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参赛项目名称 200mm减薄晶圆倒片机系统
单位名称 北京锐洁机器人科技有限公司 法人代表
报名地区 协会会员
技术领域 机械制造与自动化,智能设备
项目类别 专利
专利情况 申请号 申请日期
专利号 授权日期
专利类型 实用新型 职务发明
计算机软件著作权证书登记号
技术资料
附件
项目简介

1. 发明目的、基本思路、与现有技术对比有什么改进与创新(限20-350字内)

该系统主要由机械和电气两大部分,机械部分包含1个洁净机械手臂;4个载入工位;1个校准器,用于快速校准晶圆方向,为后道工艺做准备;1个空气净化单元(FFU),为设备内部提供洁净的空气,以防止污浊空气对晶圆的二次污染;2个静电消除器,消除晶圆表面及晶圆层间纸上所带的静电荷,防止静电粘片,进一步消除因粘片造成的晶圆掉落。电气系统全部为我公司研发人员自主设计开发,包含高友好度的人机交互界面和结合高自动化高安全性内部软件的高端可编程控制器以及安全传感器等各种配置,响应快速准确、易于操作。

2. 已取得的社会及经济效益,如:产值、利润、节约能源及改善环境等方面(限20-250字内)

200mm减薄晶圆倒片机系统是专门针对减薄晶圆设计的国产第一台倒片设备,在实际半导体芯片(划片)工艺中,晶圆在减薄处理后,强度明显降低,为自动化传输及打包工艺带来很大困难。锐洁生产的该设备在满足高效传输的同时,解决了晶圆污染碎片问题,打破了国外设备在中国半导体市场形成的竞争垄断。

3. 发展前景及对推动社会发展和人民生活改善的作用(限20-150字内)

项目进展阶段 有样品
项目已投入资金
(单位:元)
总额 自 筹 贷 款 科技拨款 其 他
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备注